कैडिलैक ब्यूक शेवरले 13500745 के लिए ईंधन दबाव सेंसर

दबाव सेंसर की यह डिजाइन और उत्पादन प्रक्रिया वास्तव में एमईएमएस प्रौद्योगिकी (माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकलसिस्टम का संक्षिप्त नाम, अर्थात्, माइक्रो-इलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम) का व्यावहारिक अनुप्रयोग है।

MEMS माइक्रो/नैनो टेक्नोलॉजी पर आधारित एक 21 वीं सदी की फ्रंटियर तकनीक है, जो इसे माइक्रो/नैनो सामग्री को डिजाइन, प्रक्रिया, निर्माण और नियंत्रण करने में सक्षम बनाती है। यह यांत्रिक घटकों, ऑप्टिकल सिस्टम, ड्राइविंग घटकों, इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण प्रणाली और डिजिटल प्रसंस्करण प्रणालियों को एक पूरी इकाई के रूप में एक सूक्ष्म प्रणाली में एकीकृत कर सकता है। यह एमईएमएस न केवल जानकारी या निर्देशों को एकत्र, प्रक्रिया और भेज सकता है, बल्कि प्राप्त जानकारी के अनुसार या बाहरी निर्देशों के अनुसार स्वायत्त रूप से या बाहरी निर्देशों के अनुसार कार्रवाई कर सकता है। यह उत्कृष्ट प्रदर्शन और कम कीमत के साथ विभिन्न सेंसर, एक्ट्यूएटर्स, ड्राइवरों और माइक्रोसिस्टम्स के निर्माण के लिए माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक तकनीक और माइक्रोचिनिंग तकनीक (सिलिकॉन माइक्रोमैचिनिंग, सिलिकॉन सरफेसिंग, एलआईजीए और वेफर बॉन्डिंग, आदि) के संयोजन की विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करता है। MEMS सूक्ष्म-प्रणालियों को महसूस करने के लिए उन्नत तकनीक के उपयोग पर जोर देता है और एकीकृत प्रणालियों की क्षमता पर प्रकाश डालता है।

प्रेशर सेंसर एमईएमएस तकनीक का एक विशिष्ट प्रतिनिधि है, और एक अन्य आमतौर पर उपयोग की जाने वाली एमईएमएस तकनीक एमईएमएस गायरोस्कोप है। वर्तमान में, कई प्रमुख ईएमएस सिस्टम आपूर्तिकर्ता, जैसे कि बॉश, डेंसो, कॉन्टी और इतने पर, सभी के पास समान संरचनाओं के साथ अपने स्वयं के समर्पित चिप्स हैं। लाभ: उच्च एकीकरण, छोटे सेंसर का आकार, छोटे आकार के साथ छोटे कनेक्टर सेंसर आकार, व्यवस्थित करने और स्थापित करने में आसान। सेंसर के अंदर प्रेशर चिप सिलिका जेल में पूरी तरह से एनकैप्सुलेटेड है, जिसमें संक्षारण प्रतिरोध और कंपन प्रतिरोध के कार्य हैं, और सेंसर के सेवा जीवन में बहुत सुधार होता है। बड़े पैमाने पर द्रव्यमान उत्पादन में कम लागत, उच्च उपज और उत्कृष्ट प्रदर्शन होता है।

इसके अलावा, इनटेक प्रेशर सेंसर के कुछ निर्माता सामान्य प्रेशर चिप्स का उपयोग करते हैं, और फिर पीसीआर बोर्डों के माध्यम से कनेक्टर्स के प्रेशर चिप्स, ईएमसी प्रोटेक्शन सर्किट और पिन पिन जैसे परिधीय सर्किट को एकीकृत करते हैं। जैसा कि चित्र 3 में दिखाया गया है, दबाव चिप्स पीसीबी बोर्ड के पीछे स्थापित किए गए हैं, और पीसीबी एक दो तरफा पीसीबी बोर्ड है।

इस तरह के दबाव सेंसर में कम एकीकरण और उच्च सामग्री लागत है। पीसीबी पर कोई पूरी तरह से सील पैकेज नहीं है, और पारंपरिक टांका लगाने की प्रक्रिया द्वारा भागों को पीसीबी पर एकीकृत किया जाता है, जिससे आभासी टांका लगाने का जोखिम होता है। उच्च कंपन, उच्च तापमान और उच्च आर्द्रता के वातावरण में, पीसीबी को संरक्षित किया जाना चाहिए, जिसमें उच्च गुणवत्ता का जोखिम होता है।